英国牛津CMI95M铜箔测厚仪操作技术

关于技术操作：
CMI95M由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品*的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
铜箔测厚仪-CMI95M由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品*的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。可一秒之内测量铜箔厚度

特点
一秒之内测量铜箔厚度。
消除高废料和返工造成的浪费——快速地识别铜箔厚度
仅有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪
消除板材的磨损--新的OXFORD-95M有一个*的软探针设计防止铜箔表面被擦伤或损毁
经久耐用，操作简单，使用方便
出厂前校准，无需标准片
低电量提醒
认证





CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。