CMI511孔铜手持式测厚仪简述

CMI511为您带来的测量灵活性，当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。*的设计使CMI511能够*胜任对双层 或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量.共同体验PCB厂家的成功经验，CMI511是监测电镀过程*的测量工具 
CMI511是*台能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。

技术规范
测量技术 : 涡电流
zui小孔径 : 0.889 mm
厚度范围 : 6-102 μm
可测zui薄板厚: 1.6 mm
读数单位 :mil or μm
存储容量 :2000读数
统计数据 :可显示测量值 ,平均值 ,标准偏差 ,zui大值 ,zui小值 .
精度 :小于25 μm ,为±0.25 μm .大于25 μm为±5% .
RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .
具有连续地和自动地测量功能 .
电池 :9V 电池-50小时或充电器
重量 :255克 ,包含电池.