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Elektrophysik德国MiniTest 730测厚仪优质供应商

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Elektrophysik德国MiniTest 730测厚仪优质供应商
代理的MiniTest 730测厚仪。SIDSP是由ElektrPhysik（简称EPK）研发的，的涂层测厚探头技术。EPK此项技术为涂层测厚领域的创新奠定了新标准。
SIDSP即探头内部数字信号处理，这项技术使探头在测量时，同时在探头内部将信号*处理为数字形式。SIDSP探头*依据生产。

Elektrophysik德国MiniTest 730测厚仪优质供应商

MiniTest 730测厚仪的SIDSP工作原理
MiniTest 730测厚仪的SIDSP跟传统技术不同，SIDSP在探头顶部产生和控制激发信号，回传的信号经过32位数字转换和处理，带给您的涂层厚度值。此项的数字处理技术，同时应用在现代通讯技术（手机网络）方面，如数字滤波器，基带转换，平均值，随机分析，等等。此项技术能获得与模拟信号处理*的信号质量和度。厚度值通过探头电缆数字化传输到显示装置。

MMiniTest 730测厚仪的特点：
-SIDSP使测量不受干扰，测值更加
-可更换探头使用更加灵活（MINITEST 740探头可由内置换为外置）
-FN探头自动识别基体，使测量更迅速，避免操作错误
-温度补偿功能避免温度变化引起的错误
-生产过程中50点校准使仪器获得高度的特征曲线
-大存储量，能存储10或100组多达100,000个读数
-读数和统计值能单独调出
-超大，背光显示屏，显示内容可180度旋转
-菜单指引操作，25种语言可选
-带IrDA接口，红外线传输数据到打印机和PC
-可下载更新软件

MiniTest 730测厚仪的探头介绍：
MINITEST730系列：统计型，外置一体式探头
MiniTest 730 F 1.5    铁基涂层，0...1500 μm
MiniTest 730 N 07    非铁基涂层，0...700 μm
MiniTest 730 FN 1.5    两用型，0...1500 μm (F)，0...700 μm (N)
MiniTest 730 F2    铁基涂层，0...2000 μm
MiniTest 730 F5    铁基涂层，0...5000 μm
MiniTest 730 N 2.5    非铁基涂层，0...2500 μm
MiniTest 730 FN 5    两用型，0...5000 μm (F)，0...2500 μm (N)
MiniTest 730 F15    铁基涂层，0...15 mm

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：张磊
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