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MiniTest730测厚仪华中现货出售

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MiniTest730测厚仪华中现货出售

突出特征：

-创新的SIDSP（探头内部数字信号处理）技术提升了测量的性

-测量范围达15mm，可更换F、N或FN探头，供内置或外接探头使用

-FN探头自动识别F（铁磁性）或N（非磁性）基体，操作方便不易出错

仪器概述：EPK MiniTest730测厚仪,涂镀层测厚仪,采用了传感器集成数字信号处理技术，可无损地测量磁性金属基体（如钢、铁、合金和硬磁性钢等）上非磁性涂层的厚度（如铝、铬、铜、珐琅、橡胶、油漆等） 及非磁性金属基体（如铜、铝、锌、锡等）上非导电覆层的厚度（如：珐琅、橡胶、油漆、塑料等）。涂镀层测厚仪具有测量误差小、可靠性高、稳定性好、操作简便等特点，是控制和保证产品质量*的检测仪器，广泛地应用在制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。

MiniTest730测厚仪主要优势：

-SIDSP使测量不受干扰，测值更加
-FN探头自动识别基体，使测量更迅速，避免操作错误
-温度补偿功能避免温度变化引起的错误
-生产过程中50点校准使仪器获得高度的特征曲线
-大存储量，能存储10或100组多达100,000个读数
-读数和统计值能单独调出
-超大，背光显示屏，显示内容可180度旋转
-菜单指引操作，25种语言可选
-带IrDA接口，红外线传输数据到打印***和PC
-可下载更新软件

-可更换探头使用更加灵活（MINITEST 740探头可由内置换为外置）

SIDSP®突出技术

SIDSP®技术，传感器集成数字信号处理，利用这项新技术，ElektroPhysik为创新的涂层厚度测量创造了新的基准。

主要特征：高精度，的可重复性，高温稳定性以及出色的适应性，这些是SIDSP®的主要特性。创新的生产技术结合自动校准程序，充分利用SIDSP®技术所提供的出色的基本传感器特性。在制造过程中的的精度使得每个单独的传感器具有高度相同的特性。

重复性读数的可靠性主要取决于读数的重现性。电磁干扰zui常见的是误差的根源，保护测量系统和传感器电缆免受这种干扰至关重要。

技术原理：与传统技术不同，SIDSP®传感器为传感器内部的传感器头创建和控制激励信号。返回信号被直接数字转换和处理以提供厚度值。该值通过传感器电缆以数字方式传输到显示单元。换句话说：在模拟测量系统的情况下，在信号传输期间不再有干扰。即使您的应用需要非常长的电缆 - 没有问题 - 增加的抗干扰能力仍然存在长电缆延伸。

ElektroPhysik的SIDSP®传感器实现了迄今为止的再现性。将传感器放置在同一测量点上几次，您将获得*相同的结果 - SIDSP®传感器的高性能的另一个证明。

制造过程：在制造过程中，SIDSP®传感器在特性曲线多达50个点进行特殊的校准程序。给定这么多的点，特征曲线是zui准确的，以便允许消除（不可避免的）传感器头的变化。校准数据地存储在传感器中，它们可以在任何时间被检索，而不管哪个SIDSP®显示单元被连接。

此外，在制造过程中，在整个工作温度范围内地确定传感器的温度特性。结果，每个传感器具有其独立的适应温度补偿，允许补偿温度的大变化，并且特性曲线在任何温度下保持。

补偿和校准：传感器灵活性有色金属的导电性可能会有所不同。具有对这种衬底电导率的自动补偿，基于涡流的N和FN传感器的有色部分允许对大量不同类型的有色金属进行zui的测量。即使在高度变化的衬底电导率的情况下，也不需要重新校准传感器。所有SIDSP®传感器*适应样品的几何形状。配备奇特形状的校准装置，可以轻松地根据样品校准传感器。在对这种形状/基材组合的未涂覆样品进行零点校准后，校准将在您的形状/基材组合的整个范围内有效。

的产品和系统方案广泛应用于大中型国有企业、汽车制造业、精密机械、模具加工、电子电力、铸造冶金、航空航天、工程建筑、大专院校等研究实验室和生产线、质量控制和教育事业，用于评价材料、部件及结构的几何特征和理化性能，推动着先进制造技术的精益求精。