MiniTest 720测厚仪EPK一体式

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MiniTest 720测厚仪EPK一体式

MiniTest 700系列采用三种不同的型号，每种都可以作为的黑色金属或有色金属模型和双用途型号。 MiniTest 720具有内置传感器的集成探头，MiniTest 730具有外部探头，电缆上带有传感器，MiniTest 740具有可互换的传感器，可存储多达100,000个读数，zui多可存储100个独立的存储区。所有型号均包含全面的统计软件包，包括批量统计，用户选择的高低限设置，可视和声音报警和IrDA 1.0传输数据端口。

MiniTest 720测厚仪EPK一体式

ElektroPhysik新一代数字SIDSP®技术传感器可以带来的好处包括：zui高水平的重复性和屏蔽，可以影响传感器的典型因素，而不需要ElektroPhysik的SIDSP®技术。

除了SIDSP®技术，新的ElektroPhysik MiniTest 700系列具有全新的符合人体工程学设计，具有可互换探头传感器和自动基板识别功能。 MiniTest 740可以简单地通过更换探头墨盒，将内置的整体式探头设计转换为电缆上的探头。

SIDSP®数字传感器简单介绍：

优势：ElektroPhysik的SIDSP®数字传感器技术平台具有业界zui高水平的精度，重复性和低端分辨率，因为实际测量在测量点*处理。

ElektroPhysik的SIDSP®数字技术传感器不是这样，因为在接触涂层的传感器中，实际的测量点计算完整的厚度值。只有*分析和处理的数字涂层厚度值才通过导线传输，而不是模拟信号。

ElektroPhysik的新一代SIDSP®数字技术传感器都经过严格的专有制造工艺，每个传感器zui多可包含50个校准点。在传感器制造过程中，每个传感器也用单独的“温度补偿”进行编码，这意味着常见的温度相关条件。

技术原理：到目前为止，电子涂层厚度测试仪的传统方法涉及从传感器产生模拟响应，然后将其传送到主仪表。然后通过微处理器对该信号进行处理，该微处理器产生计算以显示刚被测量的涂层厚度的值。从测量点到主机设备，信号通过“探针线”传输到主机设备，然后信号被处理。在信号传输期间，在处理之前，信号可能受环境和其他条件的影响。因此，实际上可能会影响显示厚度的精度。

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