点击放大

牛津CMI760 PCB铜厚测试仪

订购留言

分享到：

牛津CMI760 PCB铜厚测试仪

牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 
CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 

技术参数：

SRP-4面铜探头测试技术参数： 
铜厚测量范围： 
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 
度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 

ETP孔铜探头测试技术参数： 
可测试zui小孔直径：35 mils (899 μm) 
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 
分辨率：0.01 mils (0.1μm) 

TRP-M（微孔）探头测试技术参数： 
zui小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 
zui大可测试板厚：175mil （4445 μm） 
zui小可测试板厚：板厚的zui小值必须比所对应测试线路板的zui小孔孔径值高3mils(76.2μm) 
准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
±10%≥1mil(25 μm) 
度：不建议对同一孔进行多次测试 
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

主要销售的检测仪器有: 关节臂、粗糙度仪、轮廓仪、圆度仪、圆柱度仪、淬火硬化层深无损测量仪、渗碳层测厚仪、渗氮层深度无损检测仪、零件清洁度检测系统、工业视频内窥镜、投影仪、影像仪、光谱仪、测高仪、测长仪、齿轮啮合仪、齿轮测量中心、超声波探伤仪、超声波测厚仪、涂镀层测厚仪、硬度计、红外热像仪、红外测温仪、推拉力计和扭力计、气体检测仪、测振仪、手持激光测速仪、涡流探伤仪等精密测试测量仪器。