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日立牛津CMI511测厚仪

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日立牛津CMI511测厚仪

一、牛津CMI511简介
第*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪，CMI511是手持的电池供电、坚固耐用的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI511测厚仪能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。牛津CMI测厚仪*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。 

二、仪器特点  
☜ 操作简单易学；
☜ 可以享受牛津仪器专业的技术支持
☜ 测量精确、无需电解液；
根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出来也可以进行即时检测，出厂前校准，无需标准片。操作人员只需进行简单培训即可独立量测，仪器皮套配有透明塑料窗口，从而在使用过程中不必将仪器从皮套中取出，简化操作。

三、产品规格
☜ 可测试孔直径MIN：35 mils (899 μm) 
☜ 测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
☜ 电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
☜  准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
☜ 精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
☜ 分辨率：0.01 mils (0.25μm)
☜ 测量时间小于2s
☜ 存储量可达2000条数据
☜ 连续自我校正功能

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